
錫球、錫半球
合金成分可依不同要求而定,適合目前的電鍍工藝優質BGA錫球須具有真圓度、光亮度、導電和機械連線性能佳、球徑公差微小、含氧量底等特點,而精密、先進的錫球生產設備、是決定提供優質錫球產品的關鍵。 錫球生產的設計來于IC發達地臺灣,具有先進性、高精度、高準確性、由臺灣專業人士予以制造研發,并裝備多種來自日本、德國、美國和臺灣進口的高精度檢查儀器。錫球錫球的包裝采用ESD瓶裝及紙箱包裝.也可以根據顧客 ...
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產品介紹 Product introduction
合金成分可依不同要求而定,適合目前的電鍍工藝